Silicon Carbide Substrates|SiC-Oblatoj

Mallonga priskribo:

WeiTai Energy Technology Co., Ltd. estas ĉefa provizanto specialiĝanta pri oblatoj kaj altnivelaj duonkonduktaĵoj konsumeblaj.Ni dediĉas sin al provizi altkvalitajn, fidindajn kaj novigajn produktojn al semikonduktaĵa fabrikado, fotovoltaika industrio kaj aliaj rilataj kampoj.

Nia produkta linio inkluzivas SiC/TaC tegitajn grafitajn produktojn kaj ceramikajn produktojn, ampleksantajn diversajn materialojn kiel silicio-karbido, silicio-nitrudo kaj aluminio-oksido ktp.

Nuntempe, ni estas la sola fabrikisto kiu provizas purecon 99.9999% SiC-tegaĵon kaj 99.9% rekristaligitan silician karburon.La maksimuman SiC-tegaĵon ni povas fari 2640mm.


Produkta Detalo

Produktaj Etikedoj

SiC-Oblato

Silicia karburo (SiC) unukristala materialo havas grandan bendinterspacon larĝon (~Si 3 fojojn), altan varmokonduktivecon (~Si 3.3 fojojn aŭ GaAs 10 fojojn), altan elektronsaturiĝan migradrapidecon (~Si 2.5 fojojn), altan paneon elektran. kampo (~Si 10 fojojn aŭ GaAs 5 fojojn) kaj aliaj elstaraj karakterizaĵoj.

SiC-aparatoj havas neanstataŭeblajn avantaĝojn en la kampo de alta temperaturo, alta premo, altfrekvenco, alta potenco elektronikaj aparatoj kaj ekstremaj mediaj aplikoj kiel aerospaca, armea, nuklea energio, ktp., kompensas la difektojn de tradiciaj duonkonduktaĵoj materialaj aparatoj en praktikaj. aplikoj, kaj iom post iom iĝas la ĉefa fluo de potencaj duonkonduktaĵoj.

4H-SiC Silicikarburaj substrataj specifoj

Item项目

Specifoj参数

Politipo
晶型

4H -SiC

6H- SiC

Diametro
晶圆直径

2 coloj |3 coloj |4 coloj |6 coloj

2 coloj |3 coloj |4 coloj |6 coloj

Dikeco
厚度

330 μm ~ 350 μm

330 μm ~ 350 μm

Kondukto
导电类型

N – tipo / Duonizola
N型导电片/ 半绝缘片

N – tipo / Duonizola
N型导电片/ 半绝缘片

Dopanto
掺杂剂

N2 ( Nitrogeno ) V ( Vanadio )

N2 ( Nitrogeno ) V ( Vanadio )

Orientiĝo
晶向

Sur akso <0001>
Ekstere de la akso <0001> for 4°

Sur akso <0001>
Ekstere de la akso <0001> for 4°

Rezisteco
电阻率

0,015 ~ 0,03 omo-cm
(4H-N)

0,02 ~ 0,1 omo-cm
(6H-N)

Mikropipa Denso (MPD)
微管密度

≤10/cm2 ~ ≤1/cm2

≤10/cm2 ~ ≤1/cm2

TTV
总厚度变化

≤ 15 μm

≤ 15 μm

Pafarko / Varpo
翘曲度

≤25 μm

≤25 μm

Surfaco
表面处理

DSP/SSP

DSP/SSP

Grado
产品等级

Produktado/Esplora grado

Produktado/Esplora grado

Kristala Stacking Sekvenco
堆积方式

ABCB

ABCABC

Krada parametro
晶格参数

a=3,076A , c=10,053A

a=3.073A , c=15.117A

Ekz./eV(Band-interspaco)
禁带宽度

3,27 eV

3,02 eV

ε (Dielektrika Konstanto)
介电常数

9.6

9.66

Refrakcio-Indekso
折射率

n0 =2.719 ne =2.777

n0 =2,707 , ne =2,755

6H-SiC Silicon Carbide-substrataj specifoj

Item项目

Specifoj参数

Politipo
晶型

6H-SiC

Diametro
晶圆直径

4 coloj |6 coloj

Dikeco
厚度

350μm ~ 450μm

Kondukto
导电类型

N – tipo / Duonizola
N型导电片/ 半绝缘片

Dopanto
掺杂剂

N2 (nitrogeno)
V (vanadio)

Orientiĝo
晶向

<0001> malŝaltita 4°± 0,5°

Rezisteco
电阻率

0,02 ~ 0,1 omo-cm
(6H-N Tipo)

Mikropipa Denso (MPD)
微管密度

≤ 10/cm2

TTV
总厚度变化

≤ 15 μm

Pafarko / Varpo
翘曲度

≤25 μm

Surfaco
表面处理

Si Face: CMP, Epi-Ready
C Vizaĝo: Optika pola

Grado
产品等级

Esplora grado

Semicera Laborloko Semicera laborloko 2 Ekipaĵmaŝino CNN-pretigo, kemia purigado, CVD-tegaĵo Nia servo


  • Antaŭa:
  • Sekva: