LMJ mikrojet lasera teknologio ekipaĵo

LMJ mikrojet laserteknologia ekipaĵo Elstara Bildo

Mallonga priskribo:

Nia mikrojeta lasera tranĉa teknologio sukcese kompletigis la tranĉadon, tranĉaĵon kaj tranĉaĵon de 6-cola silicia karbura ingoto, dum la teknologio estas kongrua kun la tranĉado kaj tranĉaĵo de 8-colaj kristaloj, kiuj povas realigi la prilaboradon de monokristalina silicia substrato kun alta efikeco. , alta kvalito, malalta kosto, malalta damaĝo kaj alta rendimento.

Sendu retpoŝton al ni

Produkta Detalo

Produktaj Etikedoj

LASER MIKROJETO (LMJ)

La fokusita lasera radio estas kunligita en la altrapida akvojeto, kaj la energia trabo kun unuforma distribuo de sekca energio estas formita post plena reflektado sur la interna muro de la akvokolono.Ĝi havas la karakterizaĵojn de malalta linio-larĝo, alta energia denseco, kontrolebla direkto kaj realtempa redukto de surfaca temperaturo de prilaboritaj materialoj, provizante bonegajn kondiĉojn por integra kaj efika finado de malmolaj kaj fragilaj materialoj.

Laser-mikro-akva jeto maŝinanta teknologio utiligas la fenomenon de totala reflektado de lasero ĉe la interfaco de akvo kaj aero, tiel ke la lasero estas kunligita ene de la stabila akvojeto, kaj la alta energia denseco ene de la akvojeto estas uzata por atingi. materiala forigo.

Avantaĝoj de LASER MICROJET

Microjet lasero (LMJ) teknologio uzas la disvastigdiferencon inter akvo kaj aero optikaj karakterizaĵoj por venki la proprajn difektojn de konvencia lasera pretigo.En ĉi tiu teknologio, la lasera pulso estas plene reflektita en la prilaborita altpura akvojeto en neĝenata maniero, kiel ĝi estas en optika fibro.

De la perspektivo de uzo, la ĉefaj trajtoj de LMJ-mikrojet-lasera teknologio estas:

1, la lasera radio estas cilindra (paralela) lasera radio;

2, la lasera pulso en la akvojeto kiel fibra kondukado, la tuta procezo estas protektita de ajnaj mediaj faktoroj;

3, la lasera radio estas fokusita ene de la LMJ-ekipaĵo, kaj ne estas ŝanĝo en la alteco de la maŝinprilaborita surfaco dum la tuta pretiga procezo, tiel ke ne necesas kontinue fokusi dum la pretiga procezo kun la ŝanĝo en la pretiga profundo. ;

4, krom la ablacio de la prilaborita materialo en la momento de ĉiu lasera pulso prilaborado, ĉirkaŭ 99% de la tempo en la ununura tempogamo de la komenco de ĉiu pulso ĝis la sekva pulso prilaborado, la prilaborita materialo estas en la reala. -tempa malvarmigo de akvo, por preskaŭ forigi la varmegan zonon kaj remeldan tavolon, sed konservi la altan efikecon de prilaborado;

5, daŭre purigi la surfacon.

Aparato skribado

Kiam tradicia lasera kortego, la amasiĝo kaj kondukado de energio estas la ĉefa kaŭzo de termika damaĝo ambaŭflanke de la tranĉa vojo, kaj la mikrojeta lasero, pro la rolo de la akvokolono, rapide forigos la restan varmon de ĉiu pulso. ne amasiĝos sur la laborpeco, do la tranĉa vojo estas pura.Por la tradicia "kaŝita tranĉo" + "dividita" metodo, reduktu la pretigan teknologion.