Silicia Filmo

Mallonga Priskribo:

La Silicia Filmo de Semicera estas alt-efikeca materialo desegnita por diversaj altnivelaj aplikoj en la industrioj de duonkonduktaĵoj kaj elektronikaj industrioj. Farita el altkvalita silicio, ĉi tiu filmo ofertas esceptan unuformecon, termikan stabilecon kaj elektrajn ecojn, igante ĝin ideala solvo por maldikfilma deponado, MEMS (Mikro-Electro-Mechanical Systems) kaj semikonduktaĵa aparato fabrikado.


Produkta Detalo

Produktaj Etikedoj

La Silicia Filmo de Semicera estas altkvalita, precize-inĝenierita materialo desegnita por plenumi la striktajn postulojn de la duonkondukta industrio. Fabrikita el pura silicio, ĉi tiu maldikfilma solvo ofertas bonegan unuformecon, altan purecon kaj esceptajn elektrajn kaj termigajn ecojn. Ĝi estas ideala por uzo en diversaj semikonduktaĵaj aplikoj, inkluzive de la produktado de Si-Oblato, SiC Substrate, SOI-Oblato, SiN-Substrato kaj Epi-Oblato. La Silicia Filmo de Semicera certigas fidindan kaj konsekvencan agadon, igante ĝin esenca materialo por altnivela mikroelektroniko.

Supera Kvalito kaj Efikeco por Semikonduktaĵa Fabrikado

La Silicia Filmo de Semicera estas konata pro sia elstara mekanika forto, alta termika stabileco kaj malaltaj difektoj, ĉiuj el kiuj estas decidaj en la fabrikado de alt-efikecaj duonkonduktaĵoj. Ĉu uzata en la produktado de Gallium Oxide (Ga2O3) aparatoj, AlN Wafer, aŭ Epi-Wafers, la filmo provizas fortan fundamenton por maldikfilma deponado kaj epitaksia kresko. Ĝia kongruo kun aliaj semikonduktaĵsubstratoj kiel SiC Substrate kaj SOI Wafers certigas senjuntan integriĝon en ekzistantajn produktadajn procezojn, helpante konservi altajn rendimentojn kaj konsekvencan produktokvaliton.

Aplikoj en la Semikonduktaĵa Industrio

En la industrio de duonkonduktaĵoj, la Silicia Filmo de Semicera estas utiligita en larĝa gamo de aplikoj, de la produktado de Si Wafer kaj SOI Wafer ĝis pli specialecaj uzoj kiel SiN Substrate kaj Epi-Wafer-kreado. La alta pureco kaj precizeco de ĉi tiu filmo faras ĝin esenca en la produktado de altnivelaj komponantoj uzataj en ĉio, de mikroprocesoroj kaj integraj cirkvitoj ĝis optoelektronikaj aparatoj.

La Silicio-Filmo ludas kritikan rolon en semikonduktaĵprocezoj kiel ekzemple epitaksa kresko, oblatoligado, kaj maldikfilma atestaĵo. Ĝiaj fidindaj trajtoj estas precipe valoraj por industrioj kiuj postulas tre kontrolitajn mediojn, kiel ekzemple purĉambroj en semikonduktaĵfabrikoj. Plie, la Silicia Filmo povas esti integrita en kasedsistemojn por efika uzado kaj transporto de oblatoj dum produktado.

Longtempa Fidindeco kaj Konsistenco

Unu el la ĉefaj avantaĝoj de uzado de Silicia Filmo de Semicera estas ĝia longdaŭra fidindeco. Kun sia bonega fortikeco kaj konsekvenca kvalito, ĉi tiu filmo provizas fidindan solvon por altvolumaj produktadmedioj. Ĉu ĝi estas uzata en alt-precizecaj duonkonduktaĵoj aŭ altnivelaj elektronikaj aplikoj, la Silicia Filmo de Semicera certigas, ke fabrikistoj povas atingi altan rendimenton kaj fidindecon tra larĝa gamo de produktoj.

Kial Elekti Silician Filmon de Semicera?

La Silicia Filmo de Semicera estas esenca materialo por avangardaj aplikoj en la duonkondukta industrio. Ĝiaj alt-efikecaj propraĵoj, inkluzive de bonega termika stabileco, alta pureco kaj mekanika forto, igas ĝin la ideala elekto por fabrikistoj, kiuj serĉas atingi la plej altajn normojn en produktado de duonkonduktaĵoj. De Si Wafer kaj SiC Substrate ĝis la produktado de Gallium Oxide Ga2O3-aparatoj, ĉi tiu filmo liveras nekompareblajn kvaliton kaj efikecon.

Kun Silicia Filmo de Semicera, vi povas fidi produkton, kiu plenumas la bezonojn de moderna semikonduktaĵo-produktado, provizante fidindan fundamenton por la sekva generacio de elektroniko.

Eroj

Produktado

Esploro

Dummy

Kristalaj Parametroj

Politipo

4H

Eraro de surfaca orientiĝo

<11-20 >4±0,15°

Elektraj Parametroj

Dopanto

n-tipa Nitrogeno

Rezisteco

0,015-0,025ohm·cm

Mekanikaj Parametroj

Diametro

150.0±0.2mm

Dikeco

350±25 μm

Primara plata orientiĝo

[1-100]±5°

Primara plata longo

47.5±1.5mm

Malĉefa apartamento

Neniu

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm * 5mm)

≤5 μm (5mm * 5mm)

≤10 μm (5mm * 5mm)

Pafarko

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Varpi

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Fronto (Si-vizaĝo) krudeco (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm * 5μm)

Strukturo

Mikropipaj denseco

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metalaj malpuraĵoj

≤5E10atomoj/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Antaŭa Kvalito

Fronto

Si

Surfaca finaĵo

Si-vizaĝo CMP

Partikloj

≤60ea/oblato (grandeco≥0.3μm)

NA

Gratoj

≤5ea/mm. Akumula longo ≤Diametro

Akumula longo ≤2 * Diametro

NA

Oranĝa ŝelo/fosaĵoj/makuloj/strioj/fendetoj/poluado

Neniu

NA

Randaj blatoj/indentaĵoj/frakturo/heksplatoj

Neniu

Politipaj areoj

Neniu

Akumula areo≤20%

Akumula areo≤30%

Fronta lasera markado

Neniu

Reen Kvalito

Malantaŭa fino

C-vizaĝo CMP

Gratoj

≤5ea/mm, Akumula longo≤2*Diametro

NA

Malantaŭaj difektoj (randaj blatoj/indentaĵoj)

Neniu

Dorsa malglateco

Ra≤0.2nm (5μm * 5μm)

Malantaŭa lasera markado

1 mm (de supra rando)

Rando

Rando

Chanfro

Pakado

Pakado

Epi-preta kun vakua pakado

Multi-oblata kaseda pakado

*Notoj: "NA" signifas neniun peton. Eroj ne menciitaj povas rilati al SEMI-STD.

tech_1_2_size
SiC-oblatoj

  • Antaŭa:
  • Sekva: